尺寸基本上是4、6、8、12、18英寸。

 

硅片的尺寸基本是以英寸表述，規格有4英寸6英寸的，這種多少為實驗室測試用的。8英寸，這種多數為中低端芯片用途。12英寸為主流中高端處理器用途。還有18英寸這種未來可能成為主流的規格。硅片尺寸越大，其厚度規定越嚴格，因為尺寸大了容易彎曲。比如18英寸整個晶圓處理計算25片一批的450mm晶圓的重量是19磅。

 

半導體硅片尺寸對照表

 

300mm硅片是12英寸。

 

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。根據尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12英寸）等規格。

 

光伏和半導體所需硅料一樣嗎

 

 一樣，也不一樣，最大區別是純度。  

 

其中半導體行業使用的硅片全部為單晶硅，目的是為了保證硅片每個位臵的相同電學特性。在形狀和尺寸上，光伏用單晶硅片是正方形，主要有邊長 125mm，150mm，156mm 的種類。而半導體用單晶硅片是圓型，硅片直徑有 150mm（6 寸晶圓），200mm（8 寸晶圓）和 300mm（12 寸晶圓）尺寸。在純度方面，光伏用單晶硅片的純度要求硅含量為 4N-6N 之間（99.99%-99.9999%），但是半導體用單晶硅片在 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%）左右，純度要求最低是光伏單晶硅片的 1000 倍。在外觀方面，半導體用硅片在表面的平整度，光滑度和潔凈程度要比光伏用硅片的要求高。